工艺协同，优化设计

　　论坛由“工艺协同，优化设计”的主题演讲正式开篇。开篇“从过去30年，看中国EDA未来”中，概伦电子董事长刘志宏结合自己30多年外企、创业、融资等丰富的从业经历，分享了全球半导体和EDA的30年发展轨迹。十年磨一剑，概伦电子2010年顺势而生，2021年在科创板上市，是国内首家EDA上市公司，长期践行“联动芯片设计与制造，打造应用驱动的EDA全流程”这一战略。上市三年来，概伦电子快速成长，力求通过应用驱动DTCO，提升我国集成电路行业竞争力。刘志宏着重强调了客户牵引，帮客户实现价值，并对中国集成电路产业发展作出美好的展望和期许。

　　作为关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子一直以技术引领集成电路产业发展。在“技术启程，守正出新”的演讲篇章中，概伦电子董事、总裁杨廉峰阐述了DTCO方法学的价值：单片芯片集成，DTCO是关键，是拓展到STCO（系统工艺协同优化的基石，是打造核心竞争力的必经之路。十余年来，概伦电子一直践行DTCO理念，通过EDA创新，应对大规模设计的挑战，打造了业界领先、完整的建模解决方案，快速、精准的标准单元库特征化解决方案，持续演进一体化电路仿真验证解决方案。同时，通过业界领先的Design Enablement（设计使能解决方案不仅支撑晶圆厂的工艺平台研发，更帮助寻求差异化竞争的设计企业建设COT（客户自有平台能力，挖掘工艺潜力，优化芯片的YPPAC（芯片良率、性能、功耗、尺寸、成本核心指标。

　　车规应用，国际认证

　　随着汽车行业智能化、电动化趋势加速，车规级芯片的需求持续增长。凭借卓越的技术实力和严谨的工作态度，概伦电子NanoSpice电路仿真系列产品成功获得了国际权威认证机构TüV北德颁发的车规级功能安全国际标准ISO（国际标准化组织 26262 TCL3和IEC（国际电工委员会61508 T2的官方认证。这标志着概伦电子在车规级芯片领域迈出了坚实的一步，进一步巩固了行业的领先地位。概伦电子副总裁方君也在大会现场发表了《持续创新，高效精准仿真应对高性能计算和汽车电子应用挑战》的技术演讲。

　　技术携手，实践真知

　　华为鲲鹏高级解决方案架构师卢亚发表了《软硬协同，鲲鹏底座助力K库加速》的技术演讲。卢亚表示，随着业务高算力芯片需求与日俱增，EDA面临着巨大的挑战。华为鲲鹏与概伦电子大规模快速电路仿真器NanoSpice Pro X、标准单元库特征化解决方案NanoCell、先进数字电路仿真器VeriSim、高西格玛良率分析解决方案NanoYield等几款产品开展了广泛深入的合作，在满足业务需要精度的要求下，概伦核心产品与鲲鹏全栈产品深度协同，发挥了极致性能，大幅缩短仿真时间，提升良率。未来，双方也将携手打造业界领先的自主创新的快速电路仿真和验证、SRAM（静态随机存取存储器K库（库特征参数提取和标准单元K库解决方案。

　　汇智论道，共绘未来

　　“EDA生态建设和创新发展”圆桌论坛由EDA2（EDA开放创新合作机制推广工作组组长崔燕主持，在谈到“结合EDA过去三十年的发展，如何看待EDA生态和创新在支撑和促进全球集成电路产业发展中的作用”时，海思半导体首席信息官、EDA2副理事长刁焱秋表示，经过全产业的协同攻关，多元化EDA技术和产业生态取得了显著进展，坚定了用户对国产EDA工具的信心；概伦电子董事长刘志宏指出，长期看，作为半导体产业的一环，国内EDA也会遵从整个产业发展的规律，从“多点开花”走向产业整合。

　　在“经过过去四年的快速成长，国内EDA目前处于什么状态？借鉴全球EDA发展经验，结合我国实际，对于国内EDA行业发展最重要的是什么？”这一议题探讨中，鸿芯微纳首席执行官黄小立表示，EDA的发展需要经历一个相当长的打磨期，工具功能的发明只是解决了从0到1的有无问题，而工具性能的成熟是靠相当多的应用场景和客户需求长期磨合迭代的结果，这不是一蹴而就的事情，是需要有强有力的市场需求和强有力的研发团队在不断的试错中互相打磨的过程，需要市场的耐心，也需要EDA厂家踏踏实实啃硬骨头的能力和耐力，缺一不可；合见工软联席总裁徐昀表示，由于EDA赛道本身的高技术门槛、深护城河和高积累、高投入的固有特性，国产EDA应该加强分工合作，避免低端内耗。

　　“工艺协同 优化设计”2024用户大会延续概伦电子一以贯之的技术至上、实现客户价值的卓越追求，全方位呈现了公司在集成电路行业的市场洞察、技术创新和应用实践。未来，概伦电子仍将持续践行DTCO方法学，联合国内半导体产业链上下游企业共建EDA生态圈，共同提升我国集成电路行业的整体竞争力。