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半导体行业深度报告:AI终端加速创新发展,关注上游产业链核心增量

加入日期:2024-6-23 12:21:08

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-6-23 12:21:08讯:

(以下内容从开源证券《半导体行业深度报告:AI终端加速创新发展,关注上游产业链核心增量》研报附件原文摘录)
AI模型、AI应用、AI硬件协同发展,加速推动AI终端创新发展
AI应用是基于AI大模型的基础上,借助AI大模型开发的产品。从应用方向来看,AI应用产品百花齐放,可以应用于AI聊天机器人、AI文本、AI图像等方向;从普及程度看,AI应用访问量稳中有升,AI应用普及有望提速。AI模型是链接AI应用和AI硬件的核心,海外AI大模型向着多模态、端侧发展,国内AI大模型正处于快速发展期,正加速追赶海外AI大模型。AI硬件是支持AI大模型及AI应用的算力底座,目前各AI硬件厂商均已推出搭载算力的AI硬件,并持续向着提供高算力发展。AI终端是集成AI硬件、搭载AI模型,为消费者提供AI应用的载体,我们认为,随着AI模型、AI应用、AI硬件的协同发展,将加速推动AI终端创新发展。
AI手机:2027年中国渗透率有望达51.9%,关注SoC、存储等上游环节
据Counterpoint数据,2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%,出货量仅有420万部。分阵容来看,苹果尚未推出搭载大模型的手机,在AI模型端、AI硬件端正积极部署中;各头部安卓手机厂商已推出搭载AI大模型的AI手机。Counterpoint预计到2027年,全球生成式AI手机渗透率有望达43%;IDC预测,2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%,出货量有望达1.5亿台,2023-2027年CAGR有望达96.80%。我们认为,随着AI手机算力需求的提升及AI手机出货量逐渐升高,有望拉动SoC、存储、散热等上游产业链环节的需求增长。
AIPC:2024-2027年全球出货量CAGR有望达126%,关注NPU等上游环节
2024年为AIPC元年,各头部PC厂商已发布搭载NPU算力的PC产品,联想已发布业内首款AIPC个人智能体。据Sigmaintell预测,2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台,并在2027年整机出货量有望达1.5亿台,2024-2027年CAGR为125.97%;据IDC预测,2027年中国AI笔记本电脑和台式机市场销量有望达4281万台,2023-2027年CAGR为91.25%。我们认为,随着AIPC算力需求的提升及AIPC出货量逐渐升高,有望拉动NPU、存储、电池、散热等上游产业链环节的需求增长。
投资建议
推荐标的:瑞芯微恒玄科技奥海科技水晶光电东山精密
受益标的:立讯精密领益智造鹏鼎控股德赛电池欣旺达蓝思科技赛腾股份中石科技、思泉新材、安达智能、环旭电子长盈精密统联精密韦尔股份京东方A蓝特光学闻泰科技、华勤技术、珠海冠宇春秋电子领益智造飞荣达兆易创新全志科技歌尔股份、萤石网络、漫步者创维数字
风险提示:AI应用发展不及预期;AI技术创新不及预期;行业竞争加剧。





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