顶尖财经网(www.58188.com)2024-6-11 16:30:23讯:
(以下内容从东海证券《电子行业周报:AI领域竞争日趋白热:英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产》研报附件原文摘录) 投资要点: 电子板块观点:英特尔新AIPC架构Lunar Lake发布,综合AI算力提升至120TOPS,其于AIPC赛道的竞争力进一步提升;英伟达Blackwell芯片已投产,Blackwell Ultra AI芯片将于2025年推出,产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段,行业估值处于历史低位,建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 英特尔新AIPC架构Lunar Lake发布,综合AI算力提升至120TOPS,其于AIPC赛道的竞争力进一步提升。6月4日,英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX2024上正式公布Lunar Lake架构的所有技术细节:CPU、GPU、NPU性能提升,能耗降低,综合AI算力达120TOPS,高于先前透露的100TOPS,达到了上代Meteor Lake的近3倍。与首代酷睿Ultra Meteor Lake改变CPU结构相比,完全为AIPC而设计的Lunar Lake,采用了全新的架构设计,不仅CPU核心将Lion Cove P核与Skymont E核集成在一起,还带了最新的Xe2-LPG GPU架构,以及新一代的NPU4内核,带来了领先的AI性能。结合CPU、GPU和NPU所提供的AI算力,整个Lunar Lake平台的AI总算力达到120TOPS。其中,CPU可通过VNNI与AVX指令提供5TOPS的算力,驱动轻度AI工作;GPU性能提升50%,提供的67TOPS算力增加3.5倍,通过XMX与DP4a提供游戏与创作所需的AI性能;NPU提供的48TOPS算力增加4倍,能够处理密集向量与矩阵运算,提供AI辅助与创作等功能。NPU算力方面,和同行对比,高通骁龙X Elite的NPU的算力为45TOPS,苹果M4的NPU的算力只有38TOPS,虽然Lunar Lake略低于AMD最新推出的AIPC芯片——锐龙AI300系列集成的AMD第三代NPU内核(50TOPS),但是英特尔更专注于提供更高的综合的AI算力,且带来了供电和电源管理方面的大幅改进,SoC耗电量减少40%,更适合于移动设备。基辛格预计今年基于英特尔芯片的AIPC出货将达到4500万台,在2028年时,搭载AI功能的PC在所有PC当中的占比将达到80%的水平。英特尔拥有300多个AI加速功能、500多个人工智能模型,已经拥有了完整的AIPC生态系统,英特尔于AI领域的全面布局和产品迭代将进一步引领行业热潮和AIPC新风向。 英伟达Blackwell芯片已投产,Blackwell Ultra AI芯片将于2025年推出,产品更新加速有望重塑AI竞争格局并助推英伟达再上新高。6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX2024上宣布,备受期待的Blackwell芯片已经开始投产,预计将于2024年下半年向客户发货,标志着英伟达在AI技术领域的又一重大突破。同时,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,并在2026年推出全新的AI平台Rubin(该平台将采用HBM4内存),于2027年推出Rubin Ultra,更新节奏变为“一年一次”,打破“摩尔定律”,这也遵循了英伟达未来的产品升级计划,坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,不断更新产品,以满足不断变化的市场需求。这一计划的实施,将进一步巩固英伟达在AI行业的领先地位。英伟达的第一款Blackwell芯片为GB200,将成为英伟达2024、2025年的重要营收驱动。供应链预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%~50%。此外,英伟达仅用了不到三个月的时间完成从Blackwell到Rubin的转型,进一步凸显了AI芯片市场竞争的激烈程度以及英伟达作为AI行业领跑者为保持地位而全力冲刺的态势。Blackwell芯片的投产和英伟达产品一年一更新的加速迭代有望重塑AI领域的竞争格局并带来更多可能性。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降0.16%,申万电子指数下降0.46%,行业整体跑输沪深300指数0.30个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第5位,PE(TTM)53.12倍。截止6月7日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+1.21%)、电子元器件(+0.83%)、光学光电子(-2.49%)、消费电子(-2.06%)、电子化学品(-1.53%)、其他电子(-5.70%)。 投资建议:行业需求在逐步回暖,价格逐步上涨恢复到正常水平,海外压力下国产化力度依然在不断加大,行业估值历史分位较低,建议关注:(1)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。(2)未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦,CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯;关注消费电子蓝筹股立讯精密;小尺寸OLED的深天马A、京东方A。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。(4)受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)地缘政治风险;(3)市场竞争加剧风险。
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