12月30日上交所新增受理强一半导体(苏州)股份有限公司（简称强一股份）科创板上市申请。公司拟募集资金15.00亿元。

强一半导体苏州成立于2015年8月，公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

财务数据显示，2021年—2023年公司实现营业收入分别为1.10亿元、2.54亿元、3.54亿元，实现净利润分别为-1335.84万元、1562.24万元、1865.77万元。增幅方面，2023年公司营业收入增长39.46%，净利润同比增长19.43%。（数据宝）

公司主要财务指标

此次公司发行新股募集资金拟投资于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。

募资资金用途

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

审核进度

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