您的位置:首页 >> 行业研究 >> 文章正文

华安机械:先进封装不断演进,设备厂商迎来新机遇

加入日期:2024-1-1 21:44:03 闂侀潧妫欓崝娆撳Υ婵犲嫪鐒婇柡宥庡墮閸嬪秶绱撴担鍝ョ缂傚秴顦垫俊鎾晸閿燂拷



闂佸憡甯掑Λ鏃堟閳哄懎绀嗛悽顖e枤缁愶拷



  顶尖财经网(www.58188.com)2024-1-1 21:44:03讯:

(以下内容从华安证券《华安机械:先进封装不断演进,设备厂商迎来新机遇》研报附件原文摘录)
先进封装:高效集成,降低成本
先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术,是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念,换言之,只要该封装技术能够实现芯片整体性能(包括传输速度、运算速度等)的提升,就可以视为是先进封装。
通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。据IBS统计,在达到28nm制程节点以后,如果继续缩小制程节点,每百万门晶体管的制造成本不降反升。
先进封装处于晶圆制造(“前道”)和芯片封测(“后道”)之间,被称为“中道”,包括重布线(RDL)、凸块制作(Bumping)及硅通孔(TSV)等工艺技术,涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤。





编辑: 来源:



    闂侇喗鍨块崳鍛婄珶閻楀牊顫栭柨娑欑煯娴滄帗绋夋繝浣风箚闁诡収鍨拹鐔煎礆閸℃ḿ鈧晫鏁崼娑掑亾娴e憡鍊ゅù锝嗙矋閺岀喖骞撻幇顏嗚繑闁挎稑鏈﹢鎵博濞嗗海鐟濋柟鏋劜濠€渚€鎮ч崼鐔哥秬闁挎稑鐬兼晶妤呭级閸愩劎绉洪柛妯煎枍缂嶆棃鎳撻崨顔碱暡闁哄牆顧€缁辨繃淇婇崒娑欑畳濞撴氨鏁告慨閬嶅箖閵娧勭暠闁绘鐗婂ḿ锟�,閻犲洤鍢插鐑藉籍閹绮撶紒顖滅帛閸ㄦ粍绂掗敓锟�,闁瑰瓨鍨冲⿰鎴犱焊閸℃瑧褰岄柛妤勬珪閺佺厧顫㈤敐蹇曠<濞寸姰鍎扮粭鍌炲棘閸モ晝褰块柛鎰噹椤旀劖绂掗崨顒€鏁╅悶娑栧妺缂嶆棃鎳撻崨顒勫殝濞存粓缂氶~鍥倷閻у摜绀夊☉鎾抽叄閵嗗﹦浜搁弽顒€鍋嶇紓浣哥箳缂嶅寮悩鎻掑綘闁靛棗鍊搁崣楣冨储閻斿嘲鐏¢柟顑倷绨伴柛娆忥攻閺嬪啯绋夐銏☆€戦弶鈺冨閺嬪啰鈧稒顨呴幏浼村礃閸涱収鍟囬柡鍫簽缁繝寮甸鍌滃讲閻犲洣绀侀悿鍕晬鐏炵瓔鍤犻柡鍫墯閺嬪啯绂掗妷銉ユ尋闁稿繑婀归懙鎴﹀礂閵娾晛鍔ラ柟瀛樼墳閳ь剙鎳橀崕鎾礆閸℃鏁堕悗鐟扮畭閳ь兛鐒﹂弸鍐偓娑欘殘濞堟垿鎯囬悢椋庢澖闁诡儸浣插亾娴e摜鏆氶柡浣哥摠閳ь儸浣插亾娴gǹ鎸ら柡鍐煐閳ь儸鍕嫳缂佹梹鐟ょ粭澶嬫媴濠婂啫姣夊ù鐘侯唺缂嶅秵绌卞┑濠勬闁瑰瓨鐗楁竟娆戞嫚閻氬绀夐悹鍥╂焿椤曚即鎳撻崨顒傜煂濞达絾绮屽顒勬嚀閸愯法绀夋鐐村劶椤曨剟鎳涢鍥舵斀闁哄秶枪閻ゅ嫰鎯勭粙鍨綘闁告劕鎳庨鎰板Υ閸屾稒鎷遍柡鍌氭矗缁楀鎷呭⿰鈧拹鐔煎箮閺囷紕銈柣銊ュ缁剁兘骞戦敓锟�,濞寸姴鎳嶇欢鐢稿矗閸屾績鍋撻崘璺ㄧ闁硅鍠楅婵嬪礂閵夈儳顏�,濡炲閰e▍鎾绘嚊椤忓懎顎撻柕鍡楀€歌ぐ鍌滄暜閸愨晜鎷遍柡鍌氭矗缁狅綁鎯勯鐐暠闁革负鍔嬬花顒佸閻樿櫕灏¢柡鍥ㄦ綑椤︽寧绌遍埄鍐х礀闁挎稑鑻懟鐔哥▔瀹ュ棗澹堥柛娑樼-濞煎啯銇勭捄铏规癁閻犳劑鍨荤划锛勭磾閹达絿顩甸柛姘湰閸ㄣ劑鎳撻崨顓熷剨閻庤纰嶅﹢浼村棘閸ヮ剙鍔ラ柛鎺戞娴滄帡宕f繝鍌氬伎闂侇喓鍔忛~鍥倷鐟欏嫬鐏楅柛鎰噹椤旀劙濡撮崒姘兼搐閻庝絻顫夊﹢浼村棘閸パ冩暥閻庣顫夊﹢渚€鎮块幋婊呯枀闁挎稑鐭侀顒勫矗婵犲啯顦у☉鎾冲閸ㄦ粍绂掗鍐х矒缂侇垱鐪归埀顒婃嫹

濡炪倧鎷� 閻忓骏鎷� 閻犳劧鎷� 缂備緤鎷� -- 濞戞搫鎷� 闁告鎷� 濡炪倧鎷� 閻忓骏鎷� 缂傚喛鎷� 缂備緤鎷� 濞e浄鎷� 闁诡叏鎷� 闁哄牞鎷� 闁告棑鎷� 濞戞搫鎷� 闊浄鎷�
www.58188.com