顶尖财经网(www.58188.com)2023-12-29 17:35:11讯：

　　上交所官网信息显示，12月27日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）IPO申报获上交所受理。公司拟在科创板上市，募集资金8亿元。

　　招股书显示，和美精艺成立于2007年6月，主营业务为从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业。

　　报告期内（2020年-2022年、2023年1-6月），公司营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元，保持平稳增长；同期净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元和1520.97万元，2021年净利润出现明显下滑。

　　来源：和美精艺招股书

　　和美精艺表示，近年来，公司生产和经营规模不断扩大，但与同行业可比公司深南电路) href=/002916/>深南电路（002916）、兴森科技) href=/002436/>兴森科技（002436）相比，仍有一定的差距。查阅招股书可知，深南电路2022年封装基板营业收入达25.20亿元，兴森科技该数据为6.90亿元，而和美精艺只有3.10亿元。

　　招股书提示了客户集中度较高的风险：公司的客户主要集中在华南地区，报告期内，华南地区客户产生的收入占比分别为78.61%、62.01%、67.37%和69.55%。如果相关客户的经营状况或市场竞争环境在未来发生重大不利变化，同时公司无法有效拓展其他地区客户，公司可能面临业绩下滑的风险。

　　此外，报告期内，公司前五大客户产生的收入占主营业务收入的比例分别为56.73%、53.53%、47.30%和48.02%，若公司未来与主要客户的合作发生变化，或主要客户的经营状况发生变化，从而降低对公司产品的采购需求，将会对公司的经营业绩造成不利影响。

　　报告期各期，公司的主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%，存在一定幅度的波动，总体呈下降趋势。和美精艺坦言，公司的主营业务毛利率主要受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响。如果未来半导体行业整体情况发生重大不利变化、下游客户对IC封装基板的需求减弱、主要原材料价格大幅上涨、产能扩张导致折旧费用大幅增加，以及发生其他重大不利情况，可能导致公司在未来一定时期内面临毛利率波动的风险。

　　IC封装基板行业属于技术密集型产业，报告期内，和美精艺各期研发投入分别为1312.17万元、2291.16万元、2536.37万元和1186.19万元，占营业收入的比例分别为6.94%、9.03%、8.13%和7.31%。其中，公司2020年至2022年研发投入复合增长率为39.03%，并且这三年研发费用率均高于同行业平均水平。

　　来源：和美精艺招股书

　　报告期各期末，公司流动比率、速动比率指标高于同行业可比公司，资产负债率低于同行业可比公司。

　　另外，报告期各期，公司经营活动现金流量净额分别为3890.80万元、-2011.61万元、4257.12万元和697.58万元。其中，2021年、2023年1-6月，公司经营活动现金流量净额低于同期净利润，主要原因系经营性应收项目、存货的增加等导致当期经营活动产生的现金流量净额减少。