“22年前，我们从零开始，在张江一间不大的楼房里，踏上了攀登之路。如今，公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。”尹志尧表示，公司正加速推进“有机生长”与“外延拓展”相结合的三维立体生长战略。五年内公司将通过自主开发与外延并购，覆盖至少60%以上、100多种半导体高端设备，到2035年在规模上、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

回顾过去22年，中微公司始终聚焦世界科技前沿，深耕微观加工领域的高端关键设备。中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”的基本原则。在坚持自主研发的同时，中微公司的平台化战略也通过“外延拓展”取得了关键突破。近期，中微公司发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”64.69%股权并募集配套资金项目圆满收官，成为科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例。杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP设备核心技术并实现量产的企业，其CMP设备与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补，标志着中微公司向平台化、集团化又迈出了关键一步。

值得一提的是，中微公司参与设立的智微资本一期基金自2025年9月启动投资以来，已基本完成投资任务。智微资本二期基金已筹备就绪。