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2025英特尔代工大会开幕,英特尔代工:Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,将于今年量产

加入日期:2025-4-30 11:40:36

新浪科技讯 4月30日上午消息,2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,并宣布了新的生态系统项目和合作关系。

据悉,在制程技术方面,英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作,发送了Intel 14A PDK(制程工艺设计工具包)的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术,Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

同时,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段(in risk production),并将于今年内实现正式量产(volume manufacturing)。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持,参考流程和知识产权许可,让客户可以基于该节点开始产品设计。

Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P,将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆(early wafers)目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容,IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接,混合键合互连间距小于5微米。

此外,英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。

英特尔首席执行官陈立武表示:“英特尔致力于打造世界一流的代工厂,以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音,提供有助于其成功的解决方案,以赢得客户的信任。”(文猛)

来源:新浪网

编辑: 作者:chengtianhao 来源:和讯
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